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导热矽胶片在散热器与微处理器的粘接特点及优点

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导热矽胶片在散热器与微处理器的粘接特点及优点

发布日期:2019-12-11 作者:科士华 点击:

导热矽胶片(即导热硅胶片)在散热器与微处理器的粘接特点:其兼具高导热与绝缘效能,广泛应用于芯片,柔性电路板,晶体功率管跟散热器的粘接,DC/DC电路板外壳的粘接,封装柔性电路跟散热装置的粘接,散热器与微处理器的粘接数据特点兼具高导热与绝缘的数据,以及大功率晶体管和散热片或另外冷却装置的粘接。导热矽胶片取缔了用螺丝固定,可以达到最有效的散热。

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一般粘接另外散热片与发热设备的用法都很轻便,将导热双面胶贴片置于发热片与散热片之间,加力压紧,散热片即被牢稳固定在发热片上,应用简单轻便,利于提高生产效率。导热矽胶片已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。特别是在电子、LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。为操纵于不平缓外表机构间组装最理想之导热界面材料。

导热矽胶片在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。
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导热矽胶片的九大优点:

1、材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有天然粘性,可操作性和维修性强;

2、选用导热矽胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,导热矽胶片可以很好的填充接触面的间隙;

3、由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热矽胶片可以将空气挤出接触面;

4、有了导热矽胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差;

5、导热矽胶片的导热系数具有可调控性,导热稳定度也更好;

6、导热矽胶片在结构上的工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;

7、导热矽胶片具有绝缘性能(该特点需在制作当中添加合适的材料);

8、导热矽胶片具减震吸音的效果;

9、导热矽胶片具有安装,测试,可重复使用的便捷性。

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